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金道科技融资融券信息显示，2023年4月6日融资净偿还5.14万元；融资余额2372.95万元，较前一日下降0.22%。
融资方面，当日融资买入24.05万元，融资偿还29.2万元，融资净偿还5.14万元，连续7日净偿还累计578.02万元。融券方面，融券卖出700股，融券偿还3000股，融券余量6.93万股，融券余额176.59万元。融资融券余额合计2549.54万元。
金道科技融资融券交易明细（04-06）
金道科技历史融资融券数据一览
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